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ES622 Series TLP Pulsed IV-Curve System

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고전력 시간영역 조건에서 ESD 이벤트(TLP, VF-TLP, HMM, HBM, MM 펄스)를 재현하고, 반도체·개별소자·회로모듈 등의 IV 특성을 평가 및 모니터링하는 고급 특성분석 시스템

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ES622 시리즈 TLP 펄스 IV-커브 시스템은 ESD 이벤트(TLP / VF-TLP / HMM / HBM / MM 펄스)를 모사하고, 고전력 시간영역에서 디바이스(반도체, 개별 소자, 회로 모듈 등)를 모니터링하도록 설계된 고급 IV-커브 특성평가 시스템입니다. ES622는 이전 모델인 ES620 및 ES621과 비교하여 더 높은 사양, 더 많은 기능, 더 뛰어난 확장성, 그리고 개선된 소프트웨어 사용성을 제공합니다.

TLP(Transmission Line Pulse) 시험 기능은 최신 ANSI/ESD STM5.5.1 시험 표준을 만족하도록 설계되었으며, 소자에 고품질의 직사각형 펄스를 인가하고 소자 양단의 전압과 소자를 흐르는 전류를 모두 기록합니다. 이를 통해 펄스 IV 커브를 얻을 수 있으며, 사용자는 ns 단위 시간 구간에서 소자의 과도 응답 특성을 평가할 수 있습니다. 또한 DC Spot Check(V 또는 I), Static IV Curve, Fuse, Breakdown, Bias Source Fluctuation과 같은 고급 자동 소자 고장 검출 기능이 포함되어 있습니다.

VF-TLP 시험은 CDM 수준의 고속 ESD 이벤트를 모사하도록 설계되었으며, DUT에 대해 매우 빠른 ESD 과도조건(예: 상승시간 100 ps 미만)에서 DUT 양단 전압과 DUT를 흐르는 전류를 측정합니다. 이를 통해 사용자는 소자의 응답 속도와 피크 클램핑 전압을 분석할 수 있습니다.

HMM(Human Metal Model) 시험 기능은 IEC 61000-4-2 시스템 레벨 ESD 시험의 대체 시험 방법입니다. 이 방법은 저저항 소자에 대해 이상적인 표준 파형과 동등한 파형을 제공하며, 부품 또는 웨이퍼 레벨 시험에서 IEC 건 시험이 가지는 여러 문제를 줄일 수 있습니다. 예를 들어 반복성 문제, 건 팁의 비정밀성, 임피던스 불일치, 차폐되지 않은 릴레이에서 발생하는 EMI 간섭, 대형 접지면 및 결합면이 필요한 특수 셋업 문제 등을 줄일 수 있습니다.


Features

  • 구성이 가장 유연한 TLP 펄스 IV-커브 시스템
  • 초소형 설계 시스템
  • 멀티스레드 처리 기반의 빠른 시험 속도
  • 20 A, 40 A, 50 A, 100 A, 125 A, 150 A 모델 제공(사용자 요구에 따른 커스터마이징 가능)
  • 소프트웨어를 통한 고급 시스템 및 액세서리 모니터링/제어 지원(스위치 수명 모니터링, E-Cal 모듈, 오실로스코프 감쇠 조정)
  • VF-TLP, CC-TLP, HMM, HBM, MM 옵션으로 시험 기능 확장 가능
  • 다양한 자동 고장 검출 방법 지원(DC 스폿 체크(V 또는 I) 또는 IV 스윕, 퓨즈, 브레이크다운, 바이어스 전류 변화)
  • 소프트웨어 제어 펄싱 지원: Burst, Continuous, IV-Curve Characterization
  • 상승시간 옵션: 40 ps ~ 1200 ns(모델에 따라 다르며, 커스터마이징 가능)
  • 펄스폭 옵션: 1 ns ~ 2000 ns(모델에 따라 다르며, 커스터마이징 가능)

Note*: 더 긴 펄스폭이 필요한 응용에는, 수백 ns부터 수 ms까지의 펄스폭을 지원하는 EOS 시리즈가 제공됩니다.


Applications

  • ESD 성능 특성평가 지원
  • 웨이퍼 및 패키지 레벨의 ESD 시험 가능
  • 시스템 및 회로 모듈 단위 ESD 시험 지원
  • SOA(Safe Operating Area) 시험 지원
  • Charge Recovery Time 시험 지원
  • 태양광 패널용 다이오드 특성평가 가능
  • 터치스크린 ITO 트레이스의 퓨즈 및 절연파괴 특성 시험 가능

Related Standards:

  • TLP / VF-TLP option meets ANSI/ESD STM 5.5.1
  • HMM option meets ANSI/ESD SP5.6
  • HBM option meets ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
  • MM option meets ANSI/ESDA SP5.2


Specifications

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